手机所使用的连接器种类根据其产品的不同而略有差异，平均使用数量约在6～9个之间，产品种类主要分为五种：FPC连接器、板对板连接器、I/O连接器、卡连接器和电池连接器。

　　对于FPC连接器，FPC连接器用于LCD显示屏到驱动电路(PCB)的连接，目前以0.4mmpitch产品为主，0.3mmpitch产品也已大量使用。随着LCD驱动器被整合到LCD器件中的趋势，FPC的引脚数相应减少。将来FPC连接器有望实现与其它手机部件一同整合在手机或其LCD模组的框架上。

　　手机中板对板连接器的发展趋势是引脚间距和高度越来越小，周九顺认为，目前主要以0.4mmpitch为主，会逐步发展到0.35mm甚至更小，后续要求高度更低和具有屏蔽效果。同时BTB(板到板连接器)的高度也逐渐降低至0.9mm。

　　I/O连接器是手机中最重要的进出通道之一，包含电源及信号两部份之连接，体积的减小和产品标准化将是未来发展的主要方向。其经常安排在手机的下部，要求具有长的拔插寿命，多功能、具有多种形式的端子，并可根据客户的要求定制。现在较多采用的是圆形和MiniUSB连接器等，手机用MicroUSB连接器在欧盟和GSM协会的推动下而日渐形成标准化发展，当前市场主流是5pin。

 

　　卡连接器以6pinSIM卡连接器和T-flash连接器为主，今后的发展方向主要是在与SIM卡连接器屏蔽功能和厚度方面作改进，达到最低0.50mm的超低厚度，同时卡连接器产品面向多功能发展，市场上已出现SIM卡连接器+T-flash连接器二合一的产品。

     

　　而电池连接器可分为弹片式和闸刀式。电池连接器的技术趋势主要为小型化，新电池界面，低接触阻抗和高连接可靠性。

      

　　上述各种手机连接器，在手机更新换代发展的促进下，也在不断产生新的发展和变化，下面是对手机连接器发展状况的一个小结。

　　手机连接器的发展变化

　　目前智能手机及便携式智能移动终端发展迅猛，对连接器厂商提出更高的要求：轻、薄、短、小，在集成化方面要求也越来越高。比如，目前3G手机使用的连接器脚距仅为0.3mm，甚至0.25mm。在这方面，君奥连接器所占的比列将会越来越重。

　　随着手机向小型化、薄型化和高性能化方向的发展，显示屏组件与基板的连接更加复杂。在这种背景下，基板对基板的连接器、FPC连接器的窄间距、低背、多极化需求更加迫切，特别是手机的极薄化需求对机内连接器的超低背化要求越发急切。手机连接器以前是以0.4mm为主力，在高度方面，在0.4mm/0.5mm脚距地连接器之前皆是以1.5mm高度为主流，但0.4mm脚距连接器已转向高0.9mm的趋势，而0.4mm脚距高0.8mm的连接器，发展到0.4mm甚至更小。在FPC连接器方面，目前0.5mm及0.3mm脚距的连接器需求倍增，0.25mm及0.2mm脚距连接器已相继生产，0.9mm及0.85mm高度连接器的需求量强劲逐渐成为市场主流。

　　其次，由于各手机厂家有各自的手机方案，使Micro USB连接器出现标准化和定制化相结合的发展趋势，现在业内普遍认为手机接插元件要尽量实现标准化，特别是I/0连接器的标准化，各种接口要向标准化靠拢以保证不同机型的通用性。同时还可以控制成本，降低批量生产的风险。

　　再次，手机的更新换代的频率加快，使环保问题出现在公众面前。手机连接器的原材料选择成为关键。材质的轻、薄、柔性、高密度成为重要因素，同时导电性能要好，保证通话机拍照质量，不可缺略的一点，就是环保。现在制造的手机连接器均采用铜合金和锡制造，以减少污染，适应无铅化技术发展的需求。同时，根据连接方式的不同，应用材料发生相应地改变，例如采用压接技术时，可应用PBT塑料;需要进行表面贴装时，则采用能承受280度高温的LCP材料。

　　另外，随着连接器越做越精密，PITCH越来越小，过去靠眼睛来看的，现在如果没有训练有素的人员及严密的过程管理，以及辅助比较高端的检测设备，它的品质就很难稳定。

　　连接器曾经是国外和台湾厂商的天下，迄今为止，这种现状并没有大的变化。在连接器行业，大的供应商主要还是以台湾为主。在技术和制造能力方面，国内厂商仍有很大差距。将来国内还将涌现出一批连接器厂商，但不会增加太多。主要的供应商还将是依靠进口为主，国内厂商倚重台湾相关技术支持的局面暂不会改变。

　手机连接器是手机中重要的电子元器件，它们的好坏直接关系到手机的质量和其使用的可靠性。在手机中连接器的主要元件包括：薄膜按键、超小型按钮开关、滑动开关、手机内置天线、PDA智能电话线、I/O系统连接器、数据及声音I/O系统连接器、SIM卡卡座、手机电池连接器、RF连接器、弹簧式连接器、带耳机连线插头、充电插孔、矩形连接器、手机附件用线缆与插塞插孔、接口等等。